ELIPPSE-hanke: Elektroniikka painettu tuotteisiin Muovi overmolts – 21. AAP FUI ELIPPSE-hankkeen tavoitteena on kehittää innovatiivinen teknologia toiminnallisen kalvon integroimiseksi painettuun elektroniikkaan ja painamattomiin komponentteihin 3D-muoviosaan, jossa on monimutkaisia geometrisiä muotoja.Jaa linkki tälle sivulle FacebookTwitterLinkedinEmaililmoita ongelmasta