Detta projekt är inriktat på utveckling av avancerad elektronisk förpackningsmetodik. Förminskning och skalningsteknik är ett prioriterat område för alla tillverkare inom elektronikbranschen. Efterfrågan på utveckling av High Density Interconnection (HDI) växer på grund av ökad användning av smart elektronik. Konsumentmarknaden kräver således portabla och högpresterande lösningar som lämnar små avtryck på miljön. Tillverkningsmetoden projektet fokuserar på är en kostnadseffektiv och flexibel metod som passar för bulkproduktion. För närvarande har mindre än 2% av tillverkarna möjlighet att möta de stigande kraven, och ingen av industrierna som finns i norra delarna av Sverige och Finland möter dessa krav. Med tanke på den lovande marknadsstorleken för HDI-sammankopplingar är det viktigt att utveckla de små och medelstora företag som finns i programområdet på ett ekonomiskt sätt. Projektet består av tre steg. 1. Design och utveckling av sammankopplingar med användning av SBU (Sequential Build Up )-teknik baserad på kovalent bindande metallisering (CBM- Covalent Bonding Metallization). 2. Utföra tillförlitlighetsanalys av utvecklade strukturer. Detta är nödvändigt för att göra processen lämplig för kommersiell produktion. 3. Standardisering av processen för kommersiell användning kommer att ske av forskare från båda parterna. Under dessa utvecklingsstadier kommer fyra intressenter från industrin att delta i projektets styrgrupp.