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informazioni sul progetto
Data di inizio: 30 settembre 2016
Data di fine: 21 luglio 2020
Sito web del progetto: link
finanziamento
Fondo: Fondo europeo di sviluppo regionale (ERDF)
Bilancio totale: 861 765,01 €
Contributo dell’UE: 193 500,00 € (22,45%)
programma
Periodo di programmazione: 2014-2021
Autorità di gestione: Direzione Generale della Giunta Regionale - Regione Toscana

(A19_067_2015_0670042_1196) A19_067_2015_0670042

L?EVOLUZIONE TECNOLOGICA HA FINORA CONSENTITO DI AUMENTARE LA CAPACIT? ELABORATIVA DEI DISPOSITIVI ELETTRONICI, SENZA INCREMENTO DI COSTI E CONSUMI, GRAZIE AL PROGRESSIVO SVILUPPO DELLA TECNOLOGIA IN SILICIO E AD UN MERCATO DI PRODOTTI SEMPRE PI? AMPIO CHE HA PERMESSO DI AMMORTIZZARE GLI ELEVATISSIMI COSTI CHE LA TECNOLOGIA IMPONEVA. L?ULTERIORE SALTO PRESTAZIONALE NON PU? PI? FARE AFFIDAMENTO SULLA SOLA TECNOLOGIA ELETTRONICA A CAUSA DELLE LIMITAZIONI IMPOSTE ALLE INTERFACCE DI I/O DALLE CARATTERISTICHE DEL MATERIALE E DALLE TECNICHE DI EQUALIZZAZIONE UTILIZZATE E RICHIEDE LA RICERCA DI SOLUZIONI BASATE SU INTERCONNESSIONI OTTICHE E COMPONENTISTICA FOTONICA INTEGRATA ATTRAVERSO L?UTILIZZO DELLA TECNOLOGIA FOTONICA IN SILICIO. SONO GI? DISPONIBILI IN SILICON PHOTONICS ALCUNI COMPONENTI SIA PASSIVI CHE ATTIVI, MA L?INTEGRAZIONE FOTONICA IN SILICIO, MANIFESTA ANCORA UNA SERIE DI LIMITAZIONI, CHE ? NECESSARIO RISOLVERE, PER ASSICURANE LA SUA PIENA ABILITAZIONE ED IL SUO DIFFUSO UTILIZZO.

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